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半导体材料高效放电切割技术

  • 申请号： 申请公布号：
  • 申请日： 申请公布日： 2017-01-17
  • 申请（专利权）人：BI037376558 专利代理机构：
  • 分类号：

专利介绍

根据光伏产业发展的实际需求，本技术采用高效特种加工方法，实现太阳能硅片低成本切割减薄，特别在大尺寸超薄太阳能硅片切割领域，该技术可以部分取代传统的磨料线切割方法。 技术特点：（1）基于无切削力放电切割原理，采用水基复合工作液，实现太阳能硅片的复合电火花放电蚀除与电化学加工；（2）切割效率较磨料线切割大大提高，切割厚度大，可以实现多线切割；（3）可以有效抑制和消除切割表面有害元素残留，表面完整性好，基本无热影响区，表面形貌对提高硅片减反射率非常有利。

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